小型EDI工業(yè)純水處理設(shè)備怎樣預(yù)防故障出現(xiàn)與解決方法？

文章作者: 宏森環(huán)保

  現(xiàn)在小型EDI工業(yè)純水設(shè)備工藝基本后段采用EDI模塊，利用電滲析與離子交換技術(shù)的有機(jī)結(jié)合，系統(tǒng)自動運(yùn)行，不用酸堿再生，運(yùn)行方便穩(wěn)定。小型EDI工業(yè)純水設(shè)備可以將水中的導(dǎo)電介質(zhì)幾乎完全去除，把水中不離解的膠體物質(zhì)、氣體及有機(jī)物均去除至很低程度的水處理設(shè)備，常用于工業(yè)生產(chǎn)中，尤其以電子行業(yè)為主。如果小型EDI工業(yè)純水設(shè)備出現(xiàn)故障，導(dǎo)致產(chǎn)水水質(zhì)不合格，將會直接影響電子工業(yè)的生產(chǎn)，所以宏森環(huán)保告訴大家一些小型EDI工業(yè)純水設(shè)備出現(xiàn)故障的原因，這樣也可以避免故障的發(fā)生。

1、EDI超純水系統(tǒng)控制回路與主回路同處一個空間狹小的控制柜內(nèi)，可能存在控制電源與主回路電源互相干擾的現(xiàn)象。

2、系統(tǒng)PLC、觸摸屏、熱繼電器報警點(diǎn)、現(xiàn)場浮球液位高低位控制點(diǎn)等電氣設(shè)備共用一路24V電源，串并聯(lián)回路過多，若其中一點(diǎn)出現(xiàn)故障有可能導(dǎo)致回路上任意一個或多個用電設(shè)備損壞。

3、主回路上的交流接觸器線圈直接與PLC的輸出點(diǎn)相連接，中間無任何隔離措施，容易導(dǎo)致PLC輸出點(diǎn)電流過大而損壞PLC。

4、純水間環(huán)境比較潮濕，漏在外的電氣設(shè)備增加一個控制柜，將原來控制柜內(nèi)控制回路遷移到新增加的控制柜中使其與系統(tǒng)主回路分隔開，免除控制回路與主回路可能存在的電源干擾，并解決24V電源串并聯(lián)回路過多的問題。

5、EDI模塊供電電源由控制柜最下端一個大型隔離變壓器供給。其擺放位置處于控制柜最下端，且控制柜密封不好，容易沾染灰塵導(dǎo)致接線端子接觸不良，影響EDI模塊的電源供給。

6.EDI模塊在長期在大電流小流量的情況下運(yùn)行，導(dǎo)致積聚的熱量不能夠散發(fā)，而造成EDI接近兩極的膜片發(fā)熱變形，濃水壓差增大，影響產(chǎn)水水質(zhì)與水量;

7.EDI模塊長期沒有保養(yǎng)，膜片和通道結(jié)垢，進(jìn)出水壓差增大，也會造成產(chǎn)水水質(zhì)下降，電壓上升，電流不能調(diào)節(jié)，導(dǎo)致最后無法使用;

8.當(dāng)EDI設(shè)備停機(jī)時，沒有對EDI模塊進(jìn)行采取保護(hù)措施，以及運(yùn)行過程長期不做保養(yǎng)，導(dǎo)致EDI的膜片和通道滋生有機(jī)物，進(jìn)出水壓差增大，造成產(chǎn)水水質(zhì)下降，電壓上升，電流無法調(diào)節(jié)，最終無法使用;

9.EDI模塊系統(tǒng)手動運(yùn)行時，在缺水狀態(tài)下加電，直接導(dǎo)致膜片和樹脂的發(fā)熱碳化，清洗無效，無法使用;

10.在清洗過程中，采用的清洗、消毒藥劑，而導(dǎo)致EDI樹脂損壞和破碎，進(jìn)出水壓差增大，造成產(chǎn)水水質(zhì)和水量全部下降;

11.電流電壓超出額定值或人為誤操作，系統(tǒng)維護(hù)管理不當(dāng)，沒有遵守EDI模塊的使用條件;

12.EDI進(jìn)水前無精密過濾器，直接導(dǎo)致異物堵塞EDI通道，進(jìn)出水壓差增大，造成產(chǎn)水水量嚴(yán)重下降，清洗無效。

　　以上就是對于小型EDI工業(yè)純水設(shè)備出現(xiàn)故障的原因有哪些的介紹了，EDI技術(shù)是近年來迅速發(fā)展成熟，并得到大規(guī)模工業(yè)應(yīng)用的最新一代超純水制造技術(shù)，在國際上已逐漸成為純水技術(shù)的主流。